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IPC J-STD-001H焊接的电气和电子组件要求及IPC-A-610H电子组件的可接受性原版标准上市
近日,IPC发布了电子组装行业两项领先标准的H版。IPC J-STD-001H, 焊接的电气和电子组件要求是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。IPC-A- ...查看更多
【PCB加工】LPKF公司解读钢板和分板
LPKF Laser & Electronics North America公司的Stephan Schmidt和Mirela Orlowski介绍了在元器件尺寸不断缩小的发展趋势下切割钢板和 ...查看更多
清洗技术与免洗技术——新旧两代之间的差别
KYZEN公司执行副总裁Tom Forsythe在本次采访中表示,随着人们对可靠性预期的增加,读者应该更加深入地了解清洗技术。他还介绍了是什么促使人们对清洗技术产生了新的兴趣,以及为什么免洗技术时代的 ...查看更多
【专访】Gen3公司的Graham Naisbitt:清洗标准及其开发委员会最新动态
Gen3公司的Graham Naisbitt介绍了清洗领域的一些变化,包括WP-019白皮书如何帮助人们更加了解电化学可靠性。Graham长期担任多个委员会的主席,他还详细介绍了今 ...查看更多
新时代新思考:不打无准备之仗《PCB中文线上杂志》2020年2月号
上期的主题是“机遇与挑战”并存,没想到挑战这么快就来了,还是以如此意想不到的方式。 新年伊始,我们就迎来了2020年的第一场硬仗,新型冠状病毒感染的肺炎疫情形势尚不明朗,但全 ...查看更多
华邦电子开发多层电路板3D打印制造方法
根据3D科学谷的市场研究,台湾最大的自有产品IC公司华邦电子正在开发多层电路板3D打印制造方法,以期解决传统制造工艺中多层电路板之间线路连接的痛点。 ...查看更多